Thermal Adhesive

Thermal Adhesive

Heatsink pada motherboard atau perangkat hardware lainnya sangat penting. Selain untuk menjaga tingkat suhu juga membuat chip menjadi stabil dalam bekerja dikecepatan tinggi.

Selain thermal grease atau thermal compound dikenal dari bahan lain yaitu thermal adhesive. Bahan ini memiliki 2 bagian berbeda dan dicampur menjadi satu sebagai bahan penghantar panas chip-set atau CPU heatsink pendingin.

Sayangnya banyak netter tidak terlalu mengetahui fungsi bahan ini, karena selain sulit didapat, juga jarang hardware yang memerlukan bahan ini. Contoh saja bila anda ingin menganti heatsink ukuran untuk sebuah chip GPU pada VGA sedangkan posisi heatsink mengunakan lem bahkan hanya bermodal thermal tape saja. Atau heatsink chip-set motherboard terkadang tidak memiliki pengait pada heatsink.

Thermal adhesive mengunakan 2 bahan berbeda (lihat gambar 1). Versi dari Artic Silver ini mengunakan campuran kedua bahan tersebut menjadi satu dengan perbandingan 1:1. Lem thermal ini dapat mengering hanya dalam waktu 5 menit.

Cara pemakaiannya tidak terlalu sulit. Setelah melakukan proses mencampur kedua bahan dan mengaduknya secara merata, maka thermal adhesive ini dioleskan secara tipis dengan merata pada chip dan permukaan heatsink secara merata (lihat gambar 2). Dan secepatnya menempelkan kedua komponen tersebut menjadi satu. Antara heatsink dan chip sebaiknya digerakan kekiri kekanan sambil menekan setelah langkah pengabungan komponen tersebut agar merata menyebar ke seluruh permukaan dikeduanya.

Selanjutnya tunggu dalam waktu 5 menit atau lebih, maka kedua komponen akan menyatu dan pengabungan pada permukaan keduanya akan mengeras.

Gambar 1

 

 

 

 

Gambar 2

Kapan kebutuhan thermal adhesive memang dibutuhkan. Yang pasti, bila anda menginginkan pengantian komponen ukuran heatsink kecil ke ukuran besar tetapi tidak terdapat pengakit yang cocok atau bahkan tidak terdapat sama sekali tempat untuk mengkaitkan heatsink ke chip maka thermal adhesive saatnya dibutuhkan.

Pemasangan thermal adhesive bersifat permanen dan akan mengeras setelah proses pemasangan antara heatsink dengan komponen chip. Untuk pemakaian sebaiknya cukup berhati hati, karena bahan ini memang agak keras setelah dilakukan terpasang.

Apa yang perlu dihindari untuk pemakaian thermal adhesive ini. Sebaiknya digunakan pada komponen chip yang besar dan hindari pemakaian pada chip berkuran kecil karena akan mudah bergerak sewaktu dipasang. Juga pada alur diagram chip yang terlihat diluar permukaan (misalnya CPU AMD XP yang memiliki alur sirkuit diluar permukaan), disarankan untuk melapis sebelum mengunakan thermal adhesive.

Support by www.lini.co.id

Posted on December 4, 2010, in Hardware. Bookmark the permalink. Leave a comment.

Leave a Reply

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out / Change )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out / Change )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out / Change )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out / Change )

Connecting to %s

%d bloggers like this: